Các module của dòng sản phẩm IMSP được kết nối trước các thiết bị giao tiếp và cung cấp sự bảo vệ đáng tin cậy trước những sự cố tăng áp.
Các thiết bị dùng cho các rây cắm DI sử có kích thước chỉ 6.2 mm và có thể sử dụng trong môi trường nguy hiểm hay không nguy hiểm. Ngoài ra các sản phẩm module còn có sẵn các kết nối chống tăng áp cho các tín hiệu tương đồng (ví dụ như các bộ khuyếch đại đo nhiệt và các bộ tín hiệu tương đồng cách điện) cũng như cho các kết nối tín hiệu nhị phân từ bộ chuyển mạch hay các cảm biến điện cảm và điện dung.